ASTM D 3949-1999 电绝缘用玻璃涂层织物的标准规范
【原文标准名称】:电绝缘用玻璃涂层织物的标准规范
【标准号】:ASTMD3949-1999
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:1999
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:玻璃布;绝缘;电绝缘;覆层;电气工程
【英文主题词】:Coatings;Electricalengineering;Electricalinsulation;Glassfabrics;Insulations
【摘要】:
【中国标准分类号】:K15
【国际标准分类号】:59_080_40
【页数】:4P;A4
【正文语种】:英语
下一篇: ASTM D 5424-1999 电缆或光缆的绝缘材料在立式电缆槽结构中燃烧时烟雾造成黯淡的标准试验方法
【原文标准名称】:渗碳或碳氮共渗的烧结铁基材料.用显微硬度试验测定和验证表面硬化深度
【标准号】:BSENISO4507-2000
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2000-04-15
【实施或试行日期】:2000-04-15
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:碳氮化物;石炭化;渗碳;外层淬火;表面硬化厚度;定义;深度;测定;尺寸测量;硬度;硬度测量;铁;努氏;努氏硬度;材料;材料工艺学;测量;材料的机械性能;金属;显微硬度;显微硬度测试;粉末冶金;烧结金属;烧结产品;测试;试验;验证;维氏硬度计;维氏硬度;维氏硬度测量
【英文主题词】:Carbonitride;Carbonizing;Carburization;Case-hardening;Case-hardeningthickness;Definition;Definitions;Depth;Determination;Dimensionalmeasurement;Hardness;Hardnessmeasurement;Iron;Knoop;Knoophardness;Materials;Materialstechnology;Measurement;Mechanicalpropertiesofmaterials;Metals;Microhardness;Microhardnesstesting;Powdermetallurgy;Sinteredmetals;Sinteredproducts;Testing;Tests;Verification;Vickers;Vickershardness;Vickershardnessmeasurement
【摘要】:ThisInternationalStandardspecifiesmethodsfordeterminingthecase-hardeningdepthofcarburizedorcarbonitridedsinteredferrousmaterialsbymicro-hardnessmeasurement.Themethodsareadaptedtomaterialshavingporosityandonlyapplytoquenchedmaterials.
【中国标准分类号】:H72
【国际标准分类号】:77_040_10;77_160
【页数】:16P.;A4
【正文语种】:英语
| 标准名称： | 可编程测量设备接口系统（字节串行、位并行）的代码、格式、协议和公共命令 |
| 英文名称： | Programmadle measuring instruments - Interface system(byte serial bit parallel) - Codes formats pprotocols and common commands |
| 中标分类： | 仪器、仪表 >> 电工仪器仪表 >> 电工仪器、仪表综合 |
| ICS分类： | 计量学和测量、物理现象 >> 电学、磁学、电和磁的测量 |
| 替代情况： | 替代GB/T 17563-1998 |
| 发布部门： | 中国机械工业联合会 |
| 发布日期： | 2008-06-30 |
| 实施日期： | 2009-01-01 |
| 首发日期： | 1998-11-07 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 中国机械工业联合会 |
| 提出单位： | 中国机械工业联合会 |
| 归口单位： | 全国工业过程测量和控制标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 机械工业仪器仪表综合技术经济研究所 |
| 起草人： | 欧阳劲松、郑旭、王玉敏 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2009-01-01 |
| 页数： | 【胶订-大印张】180页 |
| 计划单号： | 20031042-T-604 |
本标准为设备规定了一套代码和格式，使这些设备可以通过ＧＢ／Ｔ１５９４６ 总线连接在一起。本标准也规定了为实现使用中独立的、与设备有关的信息交换所必需的通信协议，并进一步规定了仪表系统应用中常用的公共命令和特性。本标准是为了直接用于中小规模的仪表系统，也适用于主要由测量、激励以及与仪表控制器互连的设备组成的系统。它还可用于仪表系统范围以外的某些设备。本标准是对ＧＢ／Ｔ１７５６３—１９９８的修订。本标准代替ＧＢ／Ｔ１７５６３—１９９８。与ＧＢ／Ｔ１７５６３—１９９８比较，标准名称发生了变动。本标准在技术内容上作出了微小调整，为了使用方便，本部分做了下列修改：
ａ）根据我国的实际使用情况，按照ＧＢ／Ｔ１．１—２０００的规定，对原文本进行了编辑性的修改，根据英文文本对章条号进行了重新排版；
ｂ）增加了部分术语与缩略语；
ｃ）增加了附录的内容；
ｄ）对原文本中个别编辑性错误进行了修正。
没有内容
前言Ⅴ 1 总则1 1.1 范围1 1.2 目的1 1.3 注释1 2 规范性引用文件1 3 系统考虑2 3.1 术语和定义2 3.2 系统报文传输2 3.3 功能层3 4 设备符合性准则4 4.1 GB/T15946的要求4 4.2 报文交换要求5 4.3 语法要求5 4.4 状态报告要求6 4.5 公共命令8 4.6 同步要求10 4.7 系统组态能力10 4.8 控制器能力11 4.9 设备文件化要求11 5 设备接口功能要求12 5.1 握手要求12 5.2 地址要求12 5.3 讲者要求12 5.4 听者要求12 5.5 服务请求要求13 5.6 远地/本地要求13 5.7 并行轮询要求14 5.8 设备清除要求14 5.9 设备触发要求15 5.10 控制器功能要求15 5.11 电气要求15 5.12 上电要求15 6 报文交换控制协议16 6.1 功能元素16 6.2 协议概述25 6.3 信息交换控制操作28 6.4 协议规则31 6.5 协议例外34 7 设备听格式35 7.1 概述35 7.2 注释36 7.3 程序结束信息---功能语法38 7.4 分隔符功能单元41 7.5 <程序报文结束符> 42 7.6 <程序头>功能元素42 7.7 <程序数据>功能元素46 8 设备讲格式55 8.1 概述55 8.2 注释55 8.3 结束的响应报文---功能语法55 8.4 分隔符功能元素58 8.5 <响应报文结束符> 59 8.6 <响应头> 59 8.7 <响应数据>功能元素60 9 报文数据编码65 9.1 ISO7bit码65 9.2 二进制8bit整数码66 9.3 二进制浮点编码66 10 公共命令和查询69 10.1 ADD,接受地址命令72 10.2 CAL?,校准查询72 10.3 CLS,清除状态命令72 10.4 DDT,定义设备器触发命令73 10.5 DDT?,定义设备触发查询73 10.6 DLF,禁止听着功能命令74 10.7 DMC,定义宏命令74 10.8 EMC,使能宏命令76 10.9 EMC?,使能宏查询76 10.10 ESE,标准事件状态使能命令77 10.11 ESE?,标准事件状态使能查询77 10.12 ESR?,标准事件状态寄存器查询78 10.13 GMC?,取宏命令内容查询78 10.14 IDN?,识别查询79 10.15 IST?,个别状态查询79 10.16 LMC?,学习宏命令查询80 10.17 LRN?,学习设备设置查询80 10.18 OPC,操作完成命令81 10.19 OPC?,操作完成查询81 10.20 OPT?,选项识别查询81 10.21 PCB,传送控制返回82 10.22 PMC,清除宏命令83 10.23 PRE,并行轮询使能寄存器使能命令83 10.24 PRE?,并行轮询使能寄存器使能查询83 10.25 PSC,上电状态清除命令84 10.26 PSC?,上电状态清除查询84 10.27 PUD,保护用户数据命令85 10.28 PUD?,保护用户数据查询85 10.29 RCL,恢复命令85 10.30 RDT,源描述传送命令86 10.31 RDT?,源描述传送查询86 10.32 RST,复位命令87 10.33 SAV,存储命令87 10.34 SRE,服务请求使能命令88 10.35 SRE?,服务请求使能查询88 10.36 STB?,读状态字节查询89 10.37 TRG,触发器命令89 10.38 TST?,自测试查询89 10.39 WAI,等待---继续命令90 11 设备状态报告90 11.1 概述90 11.2 状态字节寄存器93 11.3 服务请求使能95 11.4 状态数据结构99 11.5 标准状态数据结构103 11.6 并行轮询响应处理107 12 设备/控制器同步技术109 12.1 概述109 12.2 顺序命令和重叠命令109 12.3 正在运行操作标志109 12.4 没有操作正在运行的标志110 12.5 控制器/设备同步命令110 12.6 采用外部控制信号同步113 12.7 *OPC和*OPC?的不恰当用法113 12.8 设计考虑115 13 系统自动组态116 13.1 引言116 13.2 概述116 13.3 系统自动组态的一般方法120 13.4 自动组态命令的详细说明123 13.5 补充自动组态技术128 13.6 示例128 14 控制器兼容的判据128 14.1 GB/T15946的要求128 14.2 报文交换要求129 14.3 协议129 14.4 功能单元处理130 14.5 控制器规范要求130 15 本标准的控制器要求130 15.1 控制器的接口功能要求130 15.2 本标准控制器的附加要求131 15.3 本标准控制器推荐131 16 控制器信息交换协议132 16.1 定义132 16.2 控制序列133 17 公共控制器协议140 17.1 复位协议140 17.2 发现设备请求服务协议141 17.3 串行轮询全部设备协议142 17.4 传递控制协议143 17.5 请求控制144 17.6 发现听者协议145 17.7 设置地址协议146 17.8 测试系统协议151 附录A (资料性附录) 复合头的用途和示例153 附录B (资料性附录) 设备/控制器同步技术156 附录C (资料性附录) 系统自动组态示例166
没有内容